如何选择适合自己产品的回流焊？

如何选购回流焊、首先需要了解自己需要生产什么产品，是否需要焊接BGA（温度均匀性 多点横向温度偏差3度范围内）产能要求/是否需配置导轨）

1、回流焊炉得保温性能

 　　好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉（约５０摄氏度）。

 2、炉温的评价

 　　对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：

 　　（１）炉腔内横截面上的温度均匀

 　　将再流炉轨道开至***大位置，放置一块ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿炉子横截面上设置５～６个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于1摄氏度。然后连续放入ＰＣＢ（满负载），测***后一块ＰＣＢ的板面的温度（同***块），以判别满负载时ＰＣＢ上的温度差，一般在正负2摄氏度左右。

第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模拟ＩＣ块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负１摄氏度。

 　　（２）炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率

若取一块２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在ＰＣＢ上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。

（3）用PCB测试配合TD2014/6D 检测PCB温度与空气温度，正常的炉子，空气温度应低于或等于设定温度，如果超出说明炉子补偿太多，PCB板与空气温度的差距，越小越好，一般实板差距在10-20度 如空气温度（设定温度255度-板子在峰值温度差距为240-245度为宜）

3、加热器的类型

 　　大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

 　　管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。

 　　板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏***小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

4、回流焊的传热系统必须具备４～５个加热区

 　　至少在预热区域回流焊区应设有下加热器，并能***控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。